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關(guān)于IC Design 很好的文章

來(lái)源：電子產(chǎn)品世界 2021-12-20 07:47:32

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當(dāng)你坐在計(jì)算機(jī)旁工作或在網(wǎng)上沖浪，當(dāng)你打開(kāi)電視機(jī)欣賞節(jié)目，當(dāng)你在川流不息的人群中拿起無(wú)繩電話，當(dāng)你的VCD或DVD正在播放驚心動(dòng)魄的hoolywood 電影. ......你可知道在這些和我們的生活和工作如此密切相關(guān)的產(chǎn)品中有多少I(mǎi)C（大規(guī)模集成電路）在默默的工作。個(gè)人電腦、因特網(wǎng)、無(wú)繩電話、天氣預(yù)報(bào)、模擬戰(zhàn)爭(zhēng)、空中預(yù)警、導(dǎo)彈衛(wèi)星.... ...幾乎所有的新名詞都和IC密切相關(guān)。IC工業(yè)的成就和未來(lái)正引起人類社會(huì)新的變革。當(dāng)比爾.蓋茨在condex大會(huì)上為我們描繪如詩(shī)般的internet生活；當(dāng)intel和amd宣布里程碑式的1G處理器；你是否了解為致力于創(chuàng)造和改變?nèi)藗兩罘绞降?em>IC設(shè)計(jì)工程師是如何把我們的每一個(gè)夢(mèng)想變成現(xiàn)實(shí)？

筆者愿以一個(gè)普通設(shè)計(jì)人員的身份幫你撩開(kāi)IC設(shè)計(jì)的神秘面紗。

1，項(xiàng)目和課題；

（1） Herbert Kroemer說(shuō)過(guò)這樣的名言：“任何一種新的并具創(chuàng)造性的技術(shù)的應(yīng)用原理總是，也一直都是，因?yàn)檫@種技術(shù)所創(chuàng)造的應(yīng)用。”設(shè)計(jì)IC的唯一目的就是為了滿足某種需求，譬如CPU和DRAM是為了計(jì)算機(jī)而存在；而80C51系列單片機(jī)就是因?yàn)楹芏嗟墓た貞?yīng)用而蓬勃發(fā)展，而象mpeg1,mpeg2，m p3解碼器這些專用電路更是目的明確。因此IC設(shè)計(jì)項(xiàng)目總是和應(yīng)用密切相關(guān)。不要盯住無(wú)用的“新技術(shù)”而投入過(guò)份的精力。早在voodoo之前Nviria公司就創(chuàng)造了曲面帖圖技術(shù)，但這種技術(shù)太超前了，以致它現(xiàn)在都是不切實(shí)際的幻想。然而任何IC開(kāi)發(fā)計(jì)劃又都必須具有前瞻性，只是這種前瞻性必須是也只能是：當(dāng)芯片在制造廠流片成功時(shí)正是它所對(duì)應(yīng)的技術(shù)即將或大量應(yīng)用時(shí)。

（2）在IC設(shè)計(jì)行業(yè)，“時(shí)間就是金錢(qián)”是永遠(yuǎn)不變的鐵律。

沒(méi)有那個(gè)公司會(huì)做過(guò)時(shí)的IC，再傻的老板都不會(huì)在現(xiàn)在把開(kāi)發(fā)mpeg1或10M以太網(wǎng)芯片做為自己的目標(biāo)，因?yàn)榧夹g(shù)和應(yīng)用發(fā)展的方向正在淘汰他們，一切不和時(shí)宜和不具前瞻性的項(xiàng)目都不具吸引力。我所在的term就將千兆以太網(wǎng)芯片作為自己的努力方向，因?yàn)樗痊F(xiàn)在正流行的傳輸率快一個(gè)階段。隨千兆以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的推出，未來(lái)的局域網(wǎng)應(yīng)用一定會(huì)是千兆的天下，這稱為技術(shù)貯備。NVIDIA公司在推出TNT2時(shí)早在研發(fā)NV20。符合技術(shù)發(fā)展潮流和應(yīng)用規(guī)律的項(xiàng)目是保證投資回報(bào)和團(tuán)隊(duì)生存的基本要求。

（3）“沒(méi)有人愿意和巨人打架”，syrex和IDT的失敗正是這句話的真實(shí)印證。

任何產(chǎn)品目標(biāo)都必須是切實(shí)可行符合業(yè)界規(guī)范的。一個(gè)小的剛剛涉足IC設(shè)計(jì)的trem將CPU設(shè)計(jì)作為自己的目標(biāo)無(wú)疑是可笑和毫無(wú)意義的。他必須了解自己的研發(fā)能力可以達(dá)到什么樣的程度，這包括了項(xiàng)目帶頭人的能力和技術(shù)專長(zhǎng)，包括了整個(gè)團(tuán)隊(duì)的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)等等。在IC設(shè)計(jì)中，最講究的就是要“專”，不要什么都想干，往往什么都干不成。比如一個(gè)在網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)方面有經(jīng)驗(yàn)的TERM沒(méi)必要選擇開(kāi)發(fā)單片機(jī)，最可能的是他會(huì)開(kāi)發(fā)網(wǎng)路產(chǎn)品而在需要用單片機(jī)或DSP作為microcontroller時(shí)去買(mǎi)nation semicond ucter或TI的芯核(我們所屬的TMI公司就是這樣)；我們?cè)陂_(kāi)發(fā)USB芯片的過(guò)程中，從來(lái)不把host controller作為自己的目標(biāo)，因?yàn)樽鳛橐粋€(gè)在國(guó)內(nèi)的剛剛組建的IC design term，我們根本沒(méi)有技術(shù)，經(jīng)驗(yàn)和能力去和nec、philips、intel或、nation semiconductor比較。即使我們研發(fā)的USB1.1標(biāo)準(zhǔn)的芯核也只可以作為usb接口的以太網(wǎng)卡的一部分來(lái)使用，而不是作為一款單獨(dú)的產(chǎn)品；眾所周知曾經(jīng)有中國(guó)的SVCD規(guī)范出臺(tái)，SVCD的最終失敗正是因?yàn)樗环蠂?guó)際標(biāo)準(zhǔn)；符合標(biāo)準(zhǔn)是IC設(shè)計(jì)的前提，計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展正是因?yàn)樗臉?biāo)準(zhǔn)化。對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的兼容性是一片IC是否可以被市場(chǎng)認(rèn)可的關(guān)鍵。VIA正是因?yàn)閕ntel在很多技術(shù)上的專利而不得不收購(gòu)S3、syrex等公司來(lái)?yè)Q取技術(shù)專利交換協(xié)議以保持和intel處理器的兼容性。另外，一個(gè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的掌握程度和速度直接決定產(chǎn)品在市場(chǎng)中的成敗。我們?cè)陂_(kāi)發(fā)USB接口的100M以太網(wǎng)卡芯片的過(guò)程中，之所以USB部分開(kāi)發(fā)迅速，而net work的mac部分遇到困難，正是因?yàn)槲覀儗?duì)network協(xié)議的無(wú)知，后來(lái)由熟知網(wǎng)路協(xié)議的臺(tái)灣term來(lái)完成；

2，實(shí)現(xiàn)方法；　　IC從生產(chǎn)目的上可以分成為通用IC（如CPU，DRAM，接口芯片等）和ASIC(Application Specific Integreted Circuit)兩種，ASIC是因應(yīng)專門(mén)用途而生產(chǎn)的IC。從結(jié)構(gòu)可以分成數(shù)字IC，模擬IC，數(shù)?；旌螴C三種，而SOC（system on chip ）則成為發(fā)展的方向。從實(shí)現(xiàn)方式上講可以分為三種?；诰w管級(jí)，所有器件和互連版圖都采用人工的稱為全定制（full-custom）設(shè)計(jì)，這種方法比較適合于大批量生產(chǎn)的，要求集成度高、速度快、面積小、功耗低的通用型IC或是ASIC?；陂T(mén)陣（Gate-Array）和標(biāo)準(zhǔn)單元（Standard-Cell）的半定制設(shè)計(jì)（Semi-custom）由于其成本低、周期短、芯片利用率低而適合于批量小、要求推出速度快的芯片。基于IC生產(chǎn)廠家已經(jīng)封裝好的PLD（Programmable Logical Design）芯片的設(shè)計(jì)，因?yàn)槠湟子眯?、“可重?xiě)性”受到對(duì)集成電路工藝不太了解的系統(tǒng)集成用戶的歡迎。他的最大特點(diǎn)就是只須懂得硬件描述語(yǔ)言就可以使用特殊EDA工具“寫(xiě)入”芯片功能。但PLD集成度低、速度慢、芯片利用率低的缺點(diǎn)使他只適合新產(chǎn)品的試制和小批量生產(chǎn)。近年來(lái)PLD中發(fā)展最活躍的當(dāng)屬FPGA(Field Programmable Gate Array)器件. 從采用的工藝可以分成雙極型(bipolar)，MOS和其他的特殊工藝。硅（Si）基半導(dǎo)體工藝中的雙極型器件由于功耗大、集成度相對(duì)低，在近年隨亞微米深亞微米工藝的的迅速發(fā)展，在速度上對(duì)MOS管已不具優(yōu)勢(shì)，因而很快被集成度高，功耗低、抗干擾能力強(qiáng)的MOS管所替代。MOS又可分為NMOS、PMOS和CMOS三種；其中CMOS工藝發(fā)展已經(jīng)十分成熟，占據(jù)IC市場(chǎng)的絕大部分份額。AsGa器件因?yàn)槠湓诟哳l領(lǐng)域（可以在0 ..35um下很輕松作到0GHz）如微波IC中的廣泛應(yīng)用，其特殊的工藝也得到了深入研究。而應(yīng)用于視頻采集領(lǐng)域的CCD傳感器雖然也使用IC一樣的平面工藝，但其實(shí)現(xiàn)和標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝有很大不同。{{分頁(yè)}}

從設(shè)計(jì)方法可以分成自頂而下（top-down）和自底而上兩種方法。top-down的設(shè)計(jì)方法在IC開(kāi)發(fā)中,根據(jù)不同的項(xiàng)目要求，根據(jù)項(xiàng)目經(jīng)費(fèi)和可供利用的EDA工具和人力資源，根據(jù)代工廠的工藝實(shí)際，采用不同的實(shí)現(xiàn)方法是很重要的決策.

（5）技術(shù)創(chuàng)新和緊跟潮流是IC公司良性循環(huán)的根本保證；（需要講嗎？）

3，IC設(shè)計(jì)中所使用的EDA工具；

俗話說(shuō)“公欲善其事，必先利其器”。IC設(shè)計(jì)中EDA工具的日臻完善已經(jīng)使工程師完全擺脫了原先手工操作的蒙昧期。IC設(shè)計(jì)向來(lái)就是EDA工具和人腦的結(jié)合。隨著IC不斷向高集成度、高速度、低功耗、高性能發(fā)展，沒(méi)有高可靠性的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)手段，完成設(shè)計(jì)是不可能的。IC設(shè)計(jì)的EDA工具真正起步于80年代，1983年誕生了第一臺(tái)工作站平臺(tái)apollo;20年的發(fā)展,從硬件描述語(yǔ)言（或是圖形輸入工具）到邏輯仿真工具（LOGIC SIMUL ICATION），從邏輯綜合（logic synthesis）到自動(dòng)布局布線(auto plane & route )系統(tǒng)；從物理規(guī)則檢測(cè)(DRC & ERC)和參數(shù)提取(LVS)到芯片的最終測(cè)試；現(xiàn)代EDA工具幾乎涵蓋了IC設(shè)計(jì)的方方面面。提到IC設(shè)計(jì)的EDA工具就不能不說(shuō)cadence公司，隨著compass的倒閉，它成為這個(gè)行業(yè)名副其實(shí)的“老大” cadence提供了IC design中所涉及的幾乎所有工具；但它的工具和它的名氣一樣的值錢(qián)！現(xiàn)代IC技術(shù)的迅猛發(fā)展在EDA軟件廠家中掀起并購(gòu)、重組熱潮。除CADENCE公司以外，比較有名的公司包括mentor,avanti,synopsys和INVOED A；mentor和cadence一樣是一個(gè)在設(shè)計(jì)的各個(gè)層次都有開(kāi)發(fā)工具的公司，而AVANTI因其模擬仿真工具HSPICE出名，SYNOPSYS則因?yàn)檫壿嬀C合方面的成就而為市場(chǎng)認(rèn)可。下面我們根據(jù)設(shè)計(jì)的不同階段和層次來(lái)談?wù)勥@些工具；

（1）輸入工具(design input)：

對(duì)自頂而下的（TOP-DOWN）設(shè)計(jì)方法，往往首先使用VHDL或是VERILOG HDL來(lái)完成器件的功能描述，代表性的語(yǔ)言輸入工具有SUMMIT公司的VISUAL HDL和MENTOR公司的RENIOR等。雖然很多的廠家（多為FPGA廠商）都提供自己專用的硬件描述語(yǔ)言輸入，如ALTRA公司的AHDL，但所有的公司都提供了對(duì)作為IEEE標(biāo)準(zhǔn)的VHDL，VERILOG

HDL的支持。對(duì)自下而上的設(shè)計(jì)，一般從晶體管或基本門(mén)的圖形輸入開(kāi)始，這樣的工具代表性的有cadence公司的composer;viewlogic公司的viewdraw等，均可根據(jù)不同的廠家?guī)於珊洼斎刖w管或門(mén)電路相對(duì)應(yīng)的模擬網(wǎng)表。

（2）電路仿真軟件(circuit simulation)：（分為數(shù)字和模擬兩大類）。電路仿真工具的關(guān)鍵在于對(duì)晶體管物理模型的建立，最切和實(shí)際工藝中晶體管物理特性的模型必然得到和實(shí)際電路更符合的工作波形，隨IC集成度的日益提高，線寬的日趨縮小，晶體管的模型也日趨復(fù)雜。任何的電路仿真都是基于一定的廠家?guī)?，在這些庫(kù)文件中制造廠為設(shè)計(jì)者提供了相應(yīng)的工藝參數(shù)；如TSMC0.18um Cu CMOS工藝的相關(guān)參數(shù)高達(dá)300個(gè)之多；可以用于數(shù)字仿真的工具有很多，先期邏輯仿真的目的只是為了驗(yàn)證功能描述是否正確。對(duì)于使用verilog HDL生成的網(wǎng)表，cadence公司的verilog-XL是基于UNIX工作站最負(fù)盛名的仿真工具；而近年隨PC工作站的出現(xiàn)，viewlogic的VCS和mentor公司的modelsim因其易用性而迅速崛起并成為基于廉價(jià)PC工作站的數(shù)字仿真工具的后起之秀；對(duì)于VHDL網(wǎng)表仿真，cadence公司提供AFROG；SYNOPSYS公司有VSS，而mentor公司基于PC的MODELSIM則愈來(lái)愈受到新手們的歡迎。PSPICE最早產(chǎn)生于Berkley大學(xué)，經(jīng)歷數(shù)十年的發(fā)展，隨晶體管線寬的不斷縮小，PSPICE也引入了更多的參數(shù)和更復(fù)雜的晶體管模型。使的他在亞微米和深亞微米工藝的今天依舊是模擬電路仿真的主要工具之一。AVANTI是IC設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件的“英雄少年”，它的HSPICE因其在亞微米和深亞微米工藝中的出色表現(xiàn)而在近年得到了廣泛的應(yīng)用。cadence公司的spectre也是模擬仿真軟件，但應(yīng)用遠(yuǎn)不及PSPICE和HSPICE廣泛；對(duì)于特殊工藝設(shè)計(jì)而言，由于它們使用的不是Si基bipolar或CMOS工藝，因而也有不同的設(shè)計(jì)方法和仿真軟件；例如基于AsGa工藝的微波器件所使用的工具，較著名的有HP的eesoft等；

（3）綜合工具(synthesis tools)：

用于FPGA和CPLD的綜合工具包括有cadence的synplify;synopsys公司的FPGA express和FPGA compiler;mentor公司的leonardo spectrum；一般而言不同的FPGA廠商提供了適用于自己的FPGA電路的專用仿真綜合工具，比如altera公司的MAXPLUS2僅僅適用它自己的MAX系列芯片；而foundation則為XILINX器件量身定做...... 最早的IC綜合工具應(yīng)該是cadence的buildgates;而Cadence最新版本的Envisi a Ambit(R)則在99年在ASIC international公司成功用于240萬(wàn)門(mén)的設(shè)計(jì)。使用較廣泛的還有synopsys的design compiler和behavial compiler;基于不同的庫(kù)，邏輯綜合工具可以將設(shè)計(jì)思想轉(zhuǎn)化成對(duì)應(yīng)一定工藝手段的門(mén)級(jí)電路；將初級(jí)仿真中所沒(méi)有考慮的門(mén)沿（gates delay）反標(biāo)到生成的門(mén)級(jí)網(wǎng)表中,返回電路仿真階段進(jìn)行再仿真。最終仿真結(jié)果生成的網(wǎng)表稱為物理網(wǎng)表。{{分頁(yè)}}

（4）layout工具和自動(dòng)布局布線（auto plane & route）工具 cadence的design framework是常用的基于UNIX工作站的全定制設(shè)計(jì)的布局布線軟件，和silicon ensemble ，Envisia place &route DSM; （cadence的版圖輸入工具Virtuoso）

（5）物理驗(yàn)證（physical validate）和參數(shù)提取(LVS)工具依然可以分成為ASIC和FPGA兩大類。 ASIC設(shè)計(jì)中最有名、功能最強(qiáng)大的是cadence的DRECULA，可以一次完成版圖從DRC（設(shè)計(jì)規(guī)則檢查），ERC（電氣特性檢查）到LVS（寄生參數(shù)提?。┑墓ば颍籇IVA作為其相對(duì)較弱的軟件多提供給教學(xué)用途；AVANTI的STAR-RC也是用于物理驗(yàn)證的強(qiáng)力工具，而hercules則是其LVS的排頭兵。如同綜合工具一樣，F(xiàn)PGA廠商的物理驗(yàn)證和參數(shù)提取多采用專門(mén)的軟件、并和其仿真綜合工具集成在一起。ALTERA的MAXPLUS2和XILINX的FOUNDATION是這樣的典型；

（6）由于VLSI尤其是ULSI電路的預(yù)投片費(fèi)用都相當(dāng)?shù)母撸ㄈ鏣SMC 0.25um CMO S 工藝一次預(yù)投片的費(fèi)用為100萬(wàn)美圓，而0.18um Cu CMOS 3.3V工藝的一次預(yù)投竟高達(dá)300萬(wàn)美圓）。因而對(duì)ASIC芯片，要求芯片設(shè)計(jì)盡量正確。最好完全消滅錯(cuò)誤；解決功耗分析；生成用于芯片測(cè)試目的的特殊測(cè)試電路；因應(yīng)這一要求，也產(chǎn)生了一些特殊的EDA工具，以完成諸如power analysis、故障覆蓋率分析、測(cè)試矢量生成等目的。現(xiàn)代VLSI特別是ULSI IC的迅速發(fā)展，正是依靠EDA工具在亞微米和深亞微米技術(shù)上的進(jìn)步及其對(duì)應(yīng)工藝水平的提高。應(yīng)該說(shuō)沒(méi)有EDA工具就沒(méi)有IC；

4，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)（design term or group）

（FIG1 是IC設(shè)計(jì)的流程圖）上面我們主要講了IC設(shè)計(jì)對(duì)研發(fā)項(xiàng)目和EDA工具的要求，那么有了切實(shí)可行的項(xiàng)目和完整可靠的EDA工具，如何將它變成為產(chǎn)品呢？集成電路設(shè)計(jì)和足球比賽一樣是一個(gè)最能體現(xiàn)人類合作精神和智慧的工作了，只是他有更深刻的科技涵義罷了。就如同沒(méi)有任何一個(gè)英雄可以創(chuàng)造足球場(chǎng)上的神話一樣（當(dāng)然一邊倒的比賽除外）一個(gè)結(jié)構(gòu)合理的研發(fā)隊(duì)伍是產(chǎn)品“成敗的關(guān)鍵”；一般而言，一片IC可以從大的方面分成兩部分：即數(shù)字（Digital）和模擬(An aloge) 電路部分。實(shí)際上真正的IC設(shè)計(jì)應(yīng)該是ASIC設(shè)計(jì)，而FPGA或PLD設(shè)計(jì)更傾向于系統(tǒng)級(jí)的設(shè)計(jì)；可以這樣說(shuō)：一個(gè)做IC設(shè)計(jì)的工程師至少應(yīng)該是學(xué)半體出身的，他更多的是在和諸如晶體管，版圖這樣的東西打交道；而一個(gè)做FPGA的工程師只須懂得硬件描述語(yǔ)言，他只要將行為級(jí)描述使用特殊的FPGA 工具寫(xiě)入到FPGA或PLD中即可。因而本部分將著重于ASIC來(lái)說(shuō)IC設(shè)計(jì)；

(1) 模擬工程師(analog design engineer)在term中主要完成模擬電路的設(shè)計(jì)，如收發(fā)器（transreceiver）、高頻鎖相環(huán)、A/D D/A轉(zhuǎn)換器、放大器等這些無(wú)法用數(shù)字方法實(shí)現(xiàn)的電路，必須用晶體管來(lái)搭建。而對(duì)于在廠家?guī)熘兴鶝](méi)有提供的基本門(mén)也必須使用晶體管來(lái)實(shí)現(xiàn)?，F(xiàn)代IC設(shè)計(jì)的發(fā)展已經(jīng)使得工程師只須在廠家提供的庫(kù) 的基礎(chǔ)上調(diào)整晶體管的寬長(zhǎng)比（W/L）來(lái)決定晶體管特性。（FIG1是一個(gè)基于0.18um 工藝可以達(dá)到2.5G頻率的D觸發(fā)器參數(shù)圖，它采用TSMC的0.18um制程庫(kù);而圖FIG2則是使用AVANTI公司的HSPICE98.4 version模擬仿真工具所生成的波形圖；從圖中我們可以發(fā)現(xiàn)這個(gè)電路設(shè)計(jì)可以很好的運(yùn)行在2.5G的高頻下，并句有很好的上升和下降沿； USB接口芯片中的transreciever部分就必須是模擬工程師根據(jù)USB協(xié)議中要求發(fā) 送和接收的物理和電氣特性來(lái)采用合適的晶體管電路實(shí)現(xiàn)； (2) 在一片功能IC中，大部分是數(shù)字電路設(shè)計(jì)。數(shù)位工程師(digital design e ngineer)正是使用verilog HDL或是VHDL語(yǔ)言來(lái)完成芯片的功能描述；使用modelsim 這樣的仿真工具來(lái)完成邏輯驗(yàn)證；然后再使用design compiler這樣的綜合工具來(lái)將行為描述(behaviral descriptor)轉(zhuǎn)化成門(mén)級(jí)網(wǎng)表(net gate)以便layout工程師可以使用布局布線工具將它轉(zhuǎn)化成版圖;下面是在USB芯片中要用到的,一個(gè)產(chǎn)生CRC5 校驗(yàn)碼模塊的verilog HDL描述: module crc5(sysclk,nfsr,address_endpoint,sout_crc5,en_crc5); input[1:0] nfsr; input sysclk,en_crc5; input[10:0] address_endpoint; output[4:0] sout_crc5; wire[4:0] sout_crc5; reg[4:0] register5a,register5b; reg[3:0] i; reg[1:0] j; assign sout_crc5=~register5a; always @(posedge sysclk) begin if ((nfsr==2"b0)||!en_crc5) // if reset or soft_reset; begin j=0; register5a=5"b11111; register5b=5"b00101; end //initi

alization else if (nfsr==2"b10) // if system in operation status; begin if (j<=1) begin j=j+1; end if (j==1) begin for (i=0;i<=10;i=i+1) //every bit would be xor with register

5a begin //then right-move; if (register5a[4]^address_endpoint[i]) begin register5a=register5a<<1; register5a=register5a^

register5b; end else begin register5a=register5a<<1;end end end end end endmodule

圖FIG6是對(duì)其使用MODELSIM邏輯仿真工具所生成的波形; {{分頁(yè)}}

下面是使用synopsys公司的綜合工具DESIGN CPMPILER綜合生成的網(wǎng)表文件(基于TSM

C的0.35um CMOS數(shù)字電路庫(kù),注意僅僅選取整個(gè)網(wǎng)表的一部分作為示意);: module crc5 ( sysclk, nfsr, address_endpoint, sout_crc5, en_crc5); input [10:0] address_endpoint; input[1:0] nfsr; input sysclk, en_crc5; output [4:0] sout_crc5; wire \j[1] , \register5b[4] , \register5a[3] , \register5a[1] , \register5b[2] , \register5a[4] , \register5a[0] , \register5b[3]

, \n768[0] , \j[0] , \register5a[2] , \register5b[1] , n899, n900, n901,..... n1041; RS_ND2_A U458 ( .O(n973), .I1(\register5b[2] ), .I2(n1003) ); ........ RS_XNR2_A U464 ( .O(n907), .I1(address_endpoint[0]), .I2(\register5a[

4] ) ); ....... RS_XOR2_A U467 ( .O(n919), .I1(n938), .I2(n917) ); ....... RS_INV_A U472 ( .O(n1002), .I(n921) ); ....... RS_XOR2_A U476 ( .O(n921), .I1(n939), .I2(n918) ); ....... RS_AN2_B U556 ( .O(n899), .I1(n1001), .I2(n908) ); ....... RS_DFF_B \j_reg[1] ( .Q(\j[1] ), .D(n899), .CK(sysclk) ); RS_DFF_B \j_reg[0] ( .Q(\j[0] ), .D(n1031), .CK(sysclk) ); RS_DFF_B \register5a_reg[4] ( .Q(\register5a[4] ), .QB(sout_crc5[4])

, .D( n1032), .CK(sysclk) ); ....... endmodule

圖FIG7是design compiler綜合生成的門(mén)級(jí)電路圖。

對(duì)數(shù)位和模擬工程師而言，廠家?guī)焓窃O(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，生成的門(mén)級(jí)電路的模擬輸出特性或是數(shù)字邏輯是否正確，都須以綜合后仿真為依據(jù)。如果沒(méi)有達(dá)到自己想要的結(jié)果或是電路過(guò)于復(fù)雜，就必須再回頭重新調(diào)整自己原先的設(shè)計(jì)。因而數(shù)位和模擬工程師的工作總是遵循這樣的法則：VHDL或VERILOG HDL描述（或圖形輸入）—前仿真—— 綜合——后仿真——修改語(yǔ)言描述（或圖形輸入）；而網(wǎng)表文件則是IC設(shè)計(jì)EDA工具可以識(shí)別的標(biāo)準(zhǔn)語(yǔ)言。　　(3)layout設(shè)計(jì)可能是IC TERM中最需藝術(shù)家氣質(zhì)的工作。只是他必須嚴(yán)格按照代工廠所提供的設(shè)計(jì)規(guī)則(design rule)來(lái)繪制版圖，或編寫(xiě)布局布線的約束文件。有兩種版圖設(shè)計(jì)的方法：直接的手工布局布線和EDA工具的自動(dòng)布局布線。對(duì)ASIC和通用IC電路而言，經(jīng)驗(yàn)豐富layout工程師的手工操作意味著比自動(dòng)布局布線更緊湊合理的電路結(jié)構(gòu)，更小的芯片面積，更短的線延遲和更高的后仿真成功率；而自動(dòng)布局布線則意味著更短的設(shè)計(jì)周期，更少的人力資源投入；圖FIG10為上述2.5G D觸發(fā)器的手工layout的版圖；(采用TSMC的0.18um六層布線 Cu CMOS工藝標(biāo)準(zhǔn),標(biāo)準(zhǔn):CMOS018 design rule) 一個(gè)優(yōu)秀的layout工程師可能同時(shí)掌握物理驗(yàn)證(DRC,ERC)和參數(shù)提取(LVS)工具;設(shè)計(jì)規(guī)則檢測(cè)用于檢查一個(gè)版圖是否符合芯片加工廠的工藝約束,而參數(shù)提取則將在前仿真中沒(méi)有考慮到的寄生的RC(電阻電容)參數(shù)從生成的版圖中提取出來(lái),反標(biāo)到網(wǎng) 表文件中供模擬和數(shù)位工程師做版圖后仿真之用.模擬和數(shù)位工程師根據(jù)包含了寄生參數(shù)的網(wǎng)表文件來(lái)調(diào)整已有的設(shè)計(jì)以達(dá)到項(xiàng)目要求的物理,電氣特性和邏輯功能.然后再將仿真后網(wǎng)表送到layouter手中進(jìn)行重新的布局布線;這樣的循環(huán)往往要來(lái)回?cái)?shù)次才能得到滿意的結(jié)果. 實(shí)際的情況往往是版圖設(shè)計(jì)師和驗(yàn)證設(shè)計(jì)師各司其職，只是他們統(tǒng)稱為layout工程師；為設(shè)計(jì)出高效專業(yè)的版圖,進(jìn)行正確的物理驗(yàn)證和參數(shù)提取,layout工程師必須非常熟悉半導(dǎo)體工藝及其原理,熟悉代工廠的工藝細(xì)節(jié),精通工廠提供的設(shè)計(jì)規(guī)則.layo ut設(shè)計(jì)師是一個(gè)term中和工藝關(guān)系最密切的環(huán)節(jié)； layout的經(jīng)驗(yàn)是設(shè)計(jì)師最可寶貴的財(cái)產(chǎn);

（4）TEST engineer;眾所周知，現(xiàn)代IC的發(fā)展已經(jīng)使得測(cè)試占到整個(gè)設(shè)計(jì)成本的 30%左右。設(shè)計(jì)的可測(cè)試性以及樣片的測(cè)試成為產(chǎn)品的重要方面。所謂可測(cè)性即在設(shè) 計(jì)階段，為了芯片性能測(cè)試和工藝正確性測(cè)試的需要，設(shè)計(jì)師必須在芯片上加入大量的與功能無(wú)關(guān)的測(cè)試電路。有時(shí)這種測(cè)試版圖甚至超過(guò)功能模塊的面積！樣片測(cè)試則是在預(yù)投片后對(duì)芯片樣品進(jìn)行細(xì)致的預(yù)定功能測(cè)試。測(cè)試手段的不斷進(jìn)步使得芯片的功耗分析、熱分析、功能分析、信號(hào)完整性分析等等的精度和涵蓋的范圍愈來(lái)愈深入和廣泛；而用于測(cè)試的設(shè)備儀器和軟件投入也愈來(lái)愈大。測(cè)試工程師的工作結(jié)果是一個(gè)設(shè)計(jì)是否成功的標(biāo)準(zhǔn)依據(jù)。　　(5)經(jīng)驗(yàn)豐富的項(xiàng)目主管

技術(shù)主管首先是資深A(yù)SIC設(shè)計(jì)工程師（Junior ASIC Design Engineers）， 4，雄厚的經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)；

5，結(jié)論

從項(xiàng)目論證到選擇合適的實(shí)現(xiàn)方法，從使用不同的EDA工具到分配合理的人力資源。集成電路設(shè)計(jì)的每一個(gè)環(huán)節(jié)都相互關(guān)聯(lián)和影響，都是關(guān)系產(chǎn)品成敗不可或缺的因素。我國(guó)的微電子技術(shù)在50、60年代并不比美日差，那時(shí)半導(dǎo)體技術(shù)研究有“遍地開(kāi) 花”之說(shuō)。但因?yàn)榉N種原因（比如政策上的和大環(huán)境上的）使的我們今天已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于美國(guó)、日本、韓國(guó)等國(guó)家和我國(guó)的臺(tái)灣地區(qū)。現(xiàn)在國(guó)家開(kāi)始逐漸重視IC產(chǎn)業(yè)；加入WTO有望打破日美發(fā)達(dá)國(guó)家對(duì)我們的技術(shù)封鎖；國(guó)內(nèi)有豐富的人力資源；很多著名的半導(dǎo)體廠商開(kāi)始在大陸投資建廠、設(shè)立研究機(jī)構(gòu)......這些為我國(guó)微電子產(chǎn)業(yè)的快速啟動(dòng)和發(fā)展創(chuàng)造了前所未有的有利條件。國(guó)內(nèi)的微電子行業(yè)如何迎接挑戰(zhàn)，如何在落后日美10年的情況下迎頭趕上？我認(rèn)為是一個(gè)很值得研究的課題。但我們堅(jiān)信只要可以很好的解決這個(gè)課題;國(guó)家加大對(duì)微電子行業(yè)的投資力度;設(shè) 立有效的IC設(shè)計(jì)和生產(chǎn)人力資源管理和使用制度，吸引更多的人加入到IC產(chǎn)業(yè)并減少每年白白流失到國(guó)外的IC設(shè)計(jì)人才（由于國(guó)外的IC產(chǎn)業(yè)的報(bào)酬都很高，如清華、中科院、復(fù)旦等學(xué)校的大量IC人才流失到國(guó)外）；鼓勵(lì)基礎(chǔ)研究和與國(guó)外先進(jìn)技術(shù)廠商加強(qiáng)技術(shù)和學(xué)術(shù)交流；借鑒韓國(guó)和臺(tái)灣在微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)；不盲目地上馬項(xiàng)目，腳踏實(shí)地地努力；我想正如臺(tái)灣UMC首席技術(shù)教授、中科院外籍院士、DRAM 器件的發(fā)明人施敏先生所說(shuō)：“不出10年大陸的微電子產(chǎn)業(yè)就會(huì)趕超臺(tái)灣”。

關(guān)鍵詞： IC設(shè)計(jì) EDA IC設(shè)計(jì)